Anthropic được cho là đang cân nhắc sử dụng công nghệ 2 nm của Samsung để sản xuất chip AI nội bộ…

Theo trang tin công nghệ The Information, Anthropic đang đàm phán với Samsung Electronics để sản xuất dòng chip AI do chính công ty thiết kế. Theo nguồn tin, dự kiến chip được sản xuất theo quy trình 2 nm đồng thời sử dụng các công nghệ đóng gói tiên tiến của Samsung.

Tuy nhiên, hai bên hiện chưa công bố chi tiết lộ trình hợp tác hay thời điểm triển khai.

Kế hoạch phát triển chip AI của Anthropic không nhằm thay thế các đối tác. Trong tuyên bố gửi The Information, Anthropic khẳng định các nền tảng phần cứng hiện có vẫn sẽ đóng vai trò cốt lõi trong chiến lược mở rộng hạ tầng điện toán của công ty.

Cụ thể, chip Trainium của Amazon Web Services (AWS), Tensor Processing Unit (TPU) của Google và GPU của Nvidia sẽ tiếp tục là những nền tảng chủ lực phục vụ quá trình huấn luyện và vận hành các mô hình AI của Anthropic.

Ngoài làm việc với Samsung, Anthropic cũng đang xem xét sử dụng các dòng chip do Microsoft phát triển. 

Hiện nay, nhiều công ty AI đều đang tìm cách giảm phụ thuộc vào các nhà cung cấp bán dẫn bên ngoài. Nhu cầu tính toán phục vụ huấn luyện và vận hành các mô hình AI tăng mạnh khiến việc sở hữu những con chip riêng được coi là lợi thế chiến lược, giúp doanh nghiệp kiểm soát tốt hơn chi phí, hiệu năng và chuỗi cung ứng.

Năm 2024, OpenAI đã hợp tác với Broadcom để thiết kế chip riêng và tháng trước đã giới thiệu sản phẩm đầu tiên của liên minh này. Các tập đoàn công nghệ như Google, Amazon, Meta và Microsoft cũng đều đã đầu tư mạnh vào chip AI độc quyền nhằm tối ưu chi phí và kiểm soát tốt hơn hạ tầng tính toán.

Về phía Samsung, nếu đạt được thỏa thuận, đây sẽ là một trong những hợp đồng có giá trị chiến lược đối với mảng gia công bán dẫn của tập đoàn. Trong nhiều năm qua, doanh nghiệp này liên tục đầu tư mạnh để bắt kịp TSMC ở lĩnh vực sản xuất chip logic tiên tiến, đồng thời tìm cách đưa hoạt động đúc bán dẫn có lãi trở lại sau thời gian dài thua lỗ. 

Trong bối cảnh năng lực sản xuất ở các tiến trình tiên tiến và công nghệ đóng gói của TSMC liên tục rơi vào tình trạng quá tải, nhiều doanh nghiệp AI cũng bắt đầu tìm kiếm thêm các đối tác thay thế để đa dạng hóa chuỗi cung ứng và bảo đảm năng lực sản xuất lâu dài. 

Trong khi đó, trước nhu cầu đối với chip AI và bộ nhớ hiệu năng cao bùng nổ, các tập đoàn công nghệ Hàn Quốc đang đẩy mạnh đầu tư để đón đầu làn sóng xây dựng các trung tâm dữ liệu AI và giành thêm hợp đồng cung ứng hạ tầng cho các công ty công nghệ lớn trên thế giới.

Đầu tuần này, Samsung Group và SK Group, hai tập đoàn mẹ của Samsung Electronics và SK Hynix, đã công bố kế hoạch đầu tư tổng cộng 518 tỷ USD trong vòng 10 năm tới để xây dựng 4 nhà máy sản xuất chip nhớ mới tại Hàn Quốc. Khoản đầu tư với quy mô chưa từng có này cho thấy Hàn Quốc đang tăng tốc mở rộng năng lực sản xuất bán dẫn, qua đó, củng cố vị thế trong cuộc cạnh tranh toàn cầu về hạ tầng AI.