Apple và Nvidia đang tính toán sản xuất và đóng gói một số các dòng chip ngay tại nhà máy Intel tại Mỹ, sớm nhất từ năm 2028, theo DigiTimes...

Rủi ro địa chính trị, lo ngại về thuế quan, chi phí, đang buộc Apple và Nvidia được cho đang xem xét phương án giao Intel sản xuất và đóng gói một phần chip ngay tại Mỹ, sớm nhất từ năm 2028.

Tuy nhiên, Apple và Nvidia nhiều khả năng không chọn sản xuất tại Intel những sản phẩm chiến lược. 

Hai tập đoàn được cho là đang cân nhắc các tiến trình tiên tiến của Intel như 18A (phiên bản 18A-P) hoặc xa hơn là 14A. Tuy nhiên, câu hỏi lớn đặt ra là liệu đến năm 2028, Intel có đủ năng lực và công suất tiến trình tiên tiến để phục vụ các khách hàng bên ngoài hay không. Bên cạnh quy mô sản xuất, Intel còn phải chứng minh khả năng hỗ trợ khách hàng chuyển thiết kế chip từ tiến trình của TSMC sang nền tảng chế tạo của mình.

Riêng với Apple, hãng được cho là đang trao đổi với Intel về khả năng sản xuất một số bộ xử lý dòng  M-series dành cho máy Mac, những con chip này hiện do TSMC đảm nhiệm.

Nvidia được cho là cũng đang theo đuổi một hướng đi tương tự Apple, song với nhà phát triển GPU cho AI, bài toán phức tạp hơn rất nhiều. Theo DigiTimes, Nvidia đang cân nhắc đóng gói khoảng 25% số GPU Feynman bằng công nghệ EMIB tại các cơ sở của Intel ở bang New Mexico. Tuy nhiên, cách tiếp cận này đang đối mặt với không ít thách thức kỹ thuật.

Theo Tom's Hardware, GPU Feynman được dự báo tiêu thụ tới 5–6 kW điện năng, mức mà các giải pháp cấp nguồn truyền thống từ bo mạch chủ gần như không còn phù hợp. Những bộ xử lý này buộc phải tích hợp bộ điều chỉnh điện áp (IVR) trực tiếp trong gói đóng chip, như các giải pháp tiên tiến kiểu CoWoS-L, để hạn chế sụt áp, giảm tổn thất điện và đáp ứng yêu cầu điều chỉnh điện áp.

Trong khi đó, dù EMIB có thể hỗ trợ các thành phần IVR dạng đóng gói rời, công nghệ này khó đáp ứng đầy đủ yêu cầu của một bộ tăng tốc AI công suất 5–6 kW. Intel vẫn có các giải pháp khác như Foveros, nhưng đây không phải là lựa chọn thay thế trực tiếp cho CoWoS-L. Nếu Nvidia muốn sử dụng Foveros Direct 3D cho GPU Feynman, hãng nhiều khả năng sẽ phải thiết kế lại toàn bộ GPU so với các phiên bản hiện do TSMC sản xuất.

Chính vì sự phức tạp này, kịch bản nhiều khả năng là Nvidia Nvidia sẽ tiếp tục chờ đến khi TSMC đưa các công nghệ đóng gói tiên tiến của mình sang Mỹ vào cuối thập kỷ, thay vì mạo hiểm thiết kế lại những GPU trung tâm dữ liệu cỡ lớn cho hệ sinh thái đóng gói của Intel.

Dù vậy, Intel vẫn có thể tìm kiếm cơ hội hợp tác sớm hơn với Nvidia, chẳng hạn thông qua các đơn hàng đóng gói CPU Vera hoặc phát triển các dòng CPU Xeon thiết kế riêng. Đây có thể là bước đi chiến lược để Intel giành thêm đơn hàng từ Nvidia, nhất là trong bối cảnh Intel vừa nhận khoản đầu tư 5 tỷ USD từ chính đối tác này.