Trung Quốc đặt mục tiêu nâng công suất sản xuất chip tiên tiến lên gấp 5 lần chỉ trong vòng 1–2 năm tới...

Theo Nikkei Asia, Trung Quốc hướng tới nâng sản lượng wafer bán dẫn công nghệ dưới 7 nanomet (nm) từ dưới 20.000 tấm mỗi tháng hiện nay lên 100.000 tấm trong vòng một đến hai năm tới. Xa hơn, nước này đặt mục tiêu bổ sung thêm 500.000 tấm wafer công suất mỗi tháng vào năm 2030.

Bất chấp liên tiếp các chính sách hạn chế từ bên ngoài, Bắc Kinh quyết đẩy mạnh hậu thuẫn cho doanh nghiệp bán dẫn nội địa, từng bước hình thành một chuỗi cung ứng khép kín và giảm phụ thuộc vào công nghệ nước ngoài. 

Đây được xem là bước đi chiến lược trong bối cảnh cạnh tranh công nghệ Mỹ - Trung ngày càng gay gắt, khi năng lực sản xuất chip AI vẫn là điểm yếu lớn nhất của Bắc Kinh.

SMIC, xưởng đúc lớn nhất Trung Quốc, đang lên kế hoạch xây mới hoặc mở rộng các cơ sở sản xuất chip 7 nm và 5 nm. Năm 2023, công ty từng gây bất ngờ khi sản xuất hàng loạt chip 7 nm bằng các thiết bị thế hệ cũ. Đến năm ngoái, SMIC tiếp tục phát triển chip tương đương 5 nm dựa trên quy trình N+3 do hãng tự nghiên cứu.

Nhờ nhu cầu nội địa gia tăng, SMIC hiện đã vươn lên trở thành xưởng đúc lớn thứ ba thế giới, sau TSMC và Samsung Electronics.

Trong khi đó, Hua Hong Semiconductor, xưởng đúc lớn thứ hai Trung Quốc, vốn tập trung vào các dòng chip công nghệ cũ, nay cũng chuyển hướng mở rộng sang phân khúc chip tiên tiến theo định hướng của chính phủ.

Sản lượng chip gia tăng dự kiến sẽ được phân bổ cho các doanh nghiệp AI Trung Quốc theo cơ chế điều phối của nhà nước. Trong đó, Huawei sẽ được phân bổ nhiều nhất, tiếp đến là Cambricon, T-Head (công ty con của Alibaba), Moore Threads cùng một số doanh nghiệp khác.

Trung Quốc hiện vẫn đang bị hạn chế trong tiếp cận thiết bị sản xuất bán dẫn từ Mỹ và các đồng minh. Dù đã thúc đẩy phát triển thiết bị bán dẫn nội địa, công nghệ trong nước vẫn bị đánh giá thua kém đáng kể so với các nhà cung cấp quốc tế.

Theo ước tính của Morgan Stanley năm ngoái, tỷ lệ sản phẩm đạt chuẩn của quy trình 7 nm tại SMIC chỉ vào khoảng 30%, cho thấy thách thức kỹ thuật vẫn còn rất lớn.